1. 热固性树脂混炼挤出
环氧电封料专用设备在以下方面处于国内领先地位
• 挤出机筒体的液压剖分技术及剖分筒体的密封技术
• 超微细粉状料的强制喂料技术
• 针对不同牌号物料的螺杆组合技术
• 螺杆元件及筒体衬套的高耐磨技术
• 已取得万吨级生产装置上连续二十年成功运行的应用业绩
2. 应用领域
► 酚醛模塑料
► 环氧电封料
► 粉末涂料
► 氨基模塑料
► 粉体造粒
3. 热固性电子封装材料挤出技术
随着电子和信息技术的高速发展，集成电路集成度的不断提高，电子产品对芯片的制造提出了越来越高的要求，在芯片制造中的封装这一环节越来越显得举足轻重，电子封装也逐渐变成一个独立的高速发展的产业，市场对电子封装材料的需求量也迅速增长。
电子封装材料分为金属类和非金属类两类，前者主要用于航天、航海等高性能要求的领域；非金属封装亦即塑料封装因为具有材料成本低、成型工艺相对简单而逐渐占据了民用级消费电子产品封装材料的主导类型。而最适宜集成电路封装的塑料封装材料就是环氧模塑料，它占塑料封装材料总用量的95%以上。
我国作为电子产品、集成电路的世界加工基地，近年来国内对环氧电封料的需求急剧增长。针对市场需求，天华院结合自身六十余年的同向双螺杆挤出机设计制造经验，开发出了用于生产电子封装材料的专用成套核心设备－剖分式双螺杆挤出机、压片机、冷带造粒设备等。通过不断优化与开发现在已经开发出了15～1500 kg/h的系列化生产线，设备性能已达到国外同类设备水平。
剖分式双螺杆挤出机与目前应用较多的双辊开炼机相比，混炼能力强、传热均匀、可实现密闭连续化生产、产品质量稳定。具有自清理功能，产品停留时间分布窄，更换不同颜色的物料不需要清洗设备，适应多品种、多牌号物料连续稳定地挤出，可以克服双辊开炼机生产的物料性能不一、无法连续挤出、劳动强度大、环境恶劣等缺点。另外，该设备能够连续进行伴有聚合、化合等化学反应的捏揉、混合、塑炼挤出，有利于新产品的开发生产。